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第980章 芯片!芯片!
    10月的鹏城是真的很热,但会议室内的空调开得非常足。

    这里是一切信号的禁区,最高级别的保密措施确保了今日的议题不会有一丝泄露。

    华兴的好几个核心决策层齐聚于此。

    轮值董事长徐平坐在主位,指尖无意识地划拉着印有华兴LOgO的硬壳笔记本,目光沉静地扫过在场每一位。

    他的左侧,终端BG总裁姚尘风西装革履,眉头习惯性微蹙,仿佛永远在权衡着市场与风险的微妙平衡;

    其实他私底下话没那么多,发布会上只是个人设。

    旁边是海思总裁冯庭波,倒是很难得她今天从踏入会议室第一时间开始都是带着笑的。

    徐平的右侧是郑老板,这位大佬现在的状态相对当董事长的时候倒是轻松了不少,仿佛真的在改组董事会以后就卸下了大部分压力。

    他姿态随意,与姚尘风的急切形成对比,身上有股很明显的静气。

    陈默在郑老板旁边坐着,对方还在问他国庆节有没有带胡总去哪里玩。

    再旁边,是风尘仆仆刚从魔都赶来的孟良凡教授,他脸上却看不到丝毫旅途倦意,满脸写着即将揭晓重大成果的兴奋。

    另外一边则是2012实验室的汪剑锋、华兴产品投资评审委员会主任兼Ibsp;BG CEO罗朝斌。

    上午九点整,会议室门被无声合拢。

    徐平开门见山,声音洪亮:

    “人都到了。

    冯总,开始吧。

    把你们憋了这么久的大招,亮出来给大家看看。”

    他语气中带着鼓励,也带着明显的期待。

    冯庭波深吸一口气,没有任何寒暄,清冷而坚定的声音瞬间抓住了所有人的注意力:

    “徐总,各位同事。

    今天,我们聚集在这里,是要向董事会和核心管理层,汇报华兴在芯片自主设计与制造能力上,取得的一项阶段性但又具备历史意义的突破!”

    她刻意停顿,目光扫过全场,确保每个字都烙印在众人心中。

    “经过海思设计团队、孟良凡教授领导的工艺-设计联合研究院,以及我们的制造伙伴,在完全采用自研EDA工具进行深度协同优化的前提下——”

    她特别强调了“完全自研”和“深度协同”,每个字都用了重音。

    “我们已于今年8月,成功实现了基于14nm Fi工艺的首批芯片风险量产流片,并完成初步功能验证!”

    “嗡——”

    尽管早有心理准备,会议室里依然响起一片压抑的惊呼。

    风险量产流片!

    这绝非实验室里的纸上谈兵,而是在真实的产线上,跑通了从硅片到功能芯片的完整、复杂流程!

    这是从零到一的质变!

    冯庭波操作电脑,投影上展现出首片成功的晶圆照片和初步测试参数图表。

    “这就是我们自己的孩子!” 她的声音带着一丝不易察觉的颤抖,但更多的是自豪与坚定。

    “初步验证,芯片基础功能全面正常,关键性能参数达到设计预期85%以上。

    这意味着,我们成功打通了自主设计到自主制造的全链条。”

    她加重语气,目光灼灼:

    “虽然这只是风险量产,良率尚在爬升初期,但最艰难的一步,我们已经踏过去了。

    根据当前数据和问题解决速度,我们有充分信心,在下个月实现具备商业价值的规模量产!”

    振奋人心的消息带来的激动稍稍平复后,徐平身体前倾,目光锐利地看向冯庭波和孟良凡:

    “庭波,孟教授,成绩斐然,可喜可贺!

    但越是这种时候,我们越要清醒。

    这份成绩单背后,究竟凝结了多少非同寻常的努力?

    给我们讲讲,为了这一步,我们构筑了怎样的‘铁三角’?”

    冯庭波与孟良凡交换了一个眼神,由她率先开口,语气沉凝:

    “徐总说得对,这份突破,是多方合力、缺一不可的结果。

    我将其总结为三大基石,也是我们未来继续前进的根本保障。”

    “第一基石,是孟良凡教授和他的核心团队!”

    冯庭波看向孟良凡,充满敬意。

    “孟教授在半导体工艺领域的造诣和领导力,是世界顶级的。

    他带来的,不仅是Fi技术的深刻理解和丰富经验,更是一套经过验证的、高效的研发管理和快速迭代体系。

    他是我们这场战役的‘前敌总指挥’,是技术上的‘定海神针’!”

    孟良凡微微欠身,语气无比激动:

    “庭波总过誉。

    是华兴提供了让我施展的平台和前所未有的决心。

    说实话,华兴在各方面做的准备,其周全和深入,连我也感到惊讶。

    这绝非客套,正是这种全方位的支持,才让我们攻克14nm的进程比我最乐观的预估还要快、还要稳!”

    他这话发自肺腑,对比陈默“前世”记忆中那个在更艰难条件下创造的“中芯速度”,这一世的华兴,准备确实充分得多。

    冯庭波点点头,继续道:

    “第二基石,是我们破釜沉舟建立的‘工艺-设计联合体’模式!这是打破行业壁垒的关键!”

    她详细阐释:

    “传统模式,设计公司等晶圆厂给‘菜单’(PDK),照着做菜,好坏很大程度上看‘厨房’(晶圆厂)的水平。

    而我们的‘联合体’,是从‘种菜’(基础工艺研发)开始,海思的设计师、孟教授的工艺团队、制造端的工程师,就坐在一个锅里吃饭,一起研究‘菜谱’!”

    “核心中的核心,就是共同开发PDK!” 冯庭波继续说道。

    “PDK是设计和制造之间的‘宪法’和‘通用语’。

    联合开发,意味着这部‘宪法’是完全为我们华兴自研的EDA工具和我们自己的工艺线量身定制的。

    它能最大程度压榨工艺潜力,更重要的是,一旦流片出现问题,因为我们深度参与了‘宪法’制定,我们能像外科手术般精准定位,是设计瑕疵还是工艺波动,解决问题的效率呈指数级提升。

    这是单打独斗永远无法比拟的优势!”

    说到这里,她目光转向陈默,带着毫不掩饰的赞赏:

    “而这,就引出了我们的第三块,也是驱动一切的基石 ——

    陈默总领导并提前布局并持续迭代的自研EDA工具链!”

    “EDA是芯片设计师的‘画笔’、‘尺规’和‘大脑’。”

    冯庭波语气肯定。